Современный научно-производственный центр
Богатая достижениями история
Одаренность, образованность, творчество
Верность традициям
Высокоскоростная МПП
• Высокоскоростные платы, реализующие высокопроизводительные последовательные каналы с производительностью до 10 Гбит/с;• МПП, в том числе 5 и 6 классов точности с количеством слоев до 28;• МПП с теплоотводящими слоями;• СВЧ МПП, в том в том числе из комбинации СВЧ и НЧ материалов;• Многослойные керамические платы с использованием технологии LTCC.
Плата адаптерного блока для суперЭВМ
• Электромагнитное моделирование;• Температурно-электрическая симуляция;• Анализ целостности сигналов;• Анализ и оптимизация матрицы конденсаторов;• Пред- и посттопологический анализ для скоростных сигналов и шин.
Проектирование, моделирование и подготовка управляющих программ проводятся современными САПР: MentorGraphics, HyperLynx, САМ-350, GC-САМ, P-САD-2002,P-САD-2006 и др.
Характеристика
Значения
300х400
до 28
Все печатные платы проходят 100 % электрический контроль.
400 х 500 мм
Дмитриев Александр Борисович, начальник конструкторско-технологического отделател.: (831) 469-51-93e-mail: ABDmitr@niiis.nnov.ru
Любимова Татьяна Петровна, начальник сектора печатных плат,тел.: (831) 469-53-20, 469-55-21,e-mail: tLubimova@niiis.nnov.ru
В процессе изготовления многослойных керамических плат (МКП) и модулей применяются технологические процессы:
• изготовление сетчатых трафаретов с топологическим рисунком слоев МКП;• формирование отверстий и полостей в слоях МКП;• трафаретная печать проводников и резистивных элементов в слоях МКП;• контроль качества отверстий, топологии проводников и резистивных элементов;• изостатическое прессование заготовок МКП;• резка заготовок МКП;• обжиг заготовок МКП;• сборка модулей методами поверхностного монтажа и микросварки.
Спорынин Владимир Федорович, начальник НИО гибридной микроэлектроникител. 8 (831) 469 -52-74e-mail: vSporynin@niiis.nnov.ru
В процессе конвейерной сборки электронных модулей (ЭМ) применяются автоматизированные технологические процессы:
• нанесение припойной пасты на печатные платы (ПП) через трафарет;• установка поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ) на ПП;• пайка в шестизоннойпечи конвекционного оплавления припоя;• отмывкаПП, трафаретов и ЭМ;• рентгеноконтроль качества паяных соединений
Помещения аттестованы по классу чистоты 100000в соответствии с ГОСТ Р ИСО 16144-1-2002.
0,4х0,2 мм
(ЧИП-компоненты типоразмера 01005)
Усова Ирина Олеговна, начальник группы по разработке технологий поверхностного монтажател. 8 (831) 466 -47-39e-mail: vSporynin@niiis.nnov.ru
Этот сайт использует cookies. Продолжая работу с сайтом, Вы выражаете своё согласие на обработку Ваших персональных данных с использованием интернет-сервисов 'Google Analytics' и 'Яндекс.Метрика'. Отключить cookies Вы можете в настройках своего браузера.