Современный научно-производственный центр
Богатая достижениями история
Одаренность, образованность, творчество
Верность традициям
Печатная плата представляет собой листовую панель с встроенными в нее электрическим соединениями и предназначенную для размещения электронных компонентов.Электронный модуль – печатная плата с размещенными на ней электронными компонентами.
Специалисты филиала ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ» «НИИИС им. Ю.Е. Седакова» - профессионалы в области проектирования, производства и поставок сложных печатных плат и электронных модулей.
- односторонние;- двусторонние;- многослойные с открытыми контактными площадками (МПП с ОКП);- многослойные с металлизированными отверстиями (МПП с МСО);- с глухими и скрытыми микропереходами;- жесткие;- гибкие;- гибко-жесткие;- с теплоотводящими слоями;- на металлическом основании;- для СВЧ и сверхбыстродействующих цифровых устройств;- комбинированные из СВЧ и НЧ материалов.
- иммерсионное золото (AuNic);- Гор. ПОС61 с выравниванием горячим воздухом;- сплав «Розе»;- покрытие контактных ламелей гальваническое золото или «никель-бор».
Защитное покрытие перед пайкой – сухая пленочная маска.
Характеристика
Значение
6
до 30
0,075/0,075
Минимальный диаметр металлизированного отверстия, мм:
- сквозного;- глухого
0,150,075
1:14
15
Полный цикл проектирования и производства электронных модулей разделен на этапы с обязательной проверкой результатов каждого этапа:
1. Разработка схемотехнических решений.2. Проектирование конструкции электронного модуля.3. Трассировка печатных плат.4. Моделирование (электромагнитное, анализ целостности сигналов, оптимизация матрицы конденсаторов, температурно-электрическая симуляция, пред- и посттопологический анализ скоростных сигналов и шин).5. Проведение инженерных расчетов.6. Разработка конструкторской документации (КД).7. Подготовка управляющих программ для производства и контроля, технологическая подготовка производства.8. Производство печатных плат.9. Приемка (испытания предъявительские, приемо-сдаточные, периодические).10. Сборка электронных модулей.
Проектирование, моделирование, подготовка управляющих программ проводятся на современных САПР: Expedition PCB, P-CAD 2006, SPECCTRA, Delta Design, HyperLynx, Power DC Allegro Sigrity, Power AC Allegro Sigrity, CAM-350, GC-CAM, NX CAM и др.
Возможно проектирование электронного модуля на печатной плате силами специалистов филиала по требованиям заказчика. При заказе по конструкторской документации заказчика каждый заказ проходит инженерную проверку на выявление и устранение проблемных мест в результатах проектирования заказчика.
- изготовление фотошаблонов, для особо сложных плат используется технология прямого получения рисунков без использования фотошаблонов;- нарезка и обработка кромок заготовок;- формирование проводящих рисунков на слоях методами фотолитографии с автоматическим оптическим контролем качества;- бесштифтовое совмещение слоев с фиксацией индукционной сваркой;- прессование;- сверление отверстий с автоматическим оптическим и рентгеновским анализом рассовмещений слоев;- металлизация отверстий с перманганатной или плазмохимической подготовкой;- получение рисунка наружных слоев методом щелочного травления;- нанесение финишного покрытия и защитной паяльной маски;- фрезерование контура;- автоматический электроконтроль.
Цена печатной платы зависит от класса точности, специальных требований (СВЧ и др.), объема заказа и участия военной приемки.
Монтаж электронных модулей на печатных платах возможен как ручной с использованием паяльных станций, так и автоматизированный.
Автоматизированный монтаж включает в себя следующие основные процессы:- лазерное изготовление трафаретов для нанесения припойной пасты;- автоматизированное совмещение трафарета с платой и нанесение припойной пасты на установке трафаретной печати с управлением 20 параметрами режима;- установка электронных компонентов на автомате-постановщике с возможностью комплектования из россыпи;- конвекционная пайка в 7-12-зонной печи с возможностью выполнения оловянно-свинцовой и бессвинцовой пайки;- автоматизированная селективная пайка выводов компонентов, устанавливаемых в отверстия;- рентгеновский контроль качества пайки компонентов в корпусах BGA и др.;- автоматизированная отмывка с возможностью использования 4 способов активации отмывочных сред и автоматизированным контролем чистоты отмывки.
Многослойные керамические платы (МКП), изготавливаемые по технологии LTCC (низкотемпературный совместный обжиг), представляют собой обожженный пакет слоев из сырой керамической ленты с нанесенными на каждый из них проводниковыми рисунками с высоко интегрированной объемной компоновкой электрических цепей и размещением кристаллов ИС в объеме платы.
Многослойная керамическая LTCC-плата купить
Цена керамической платы зависит от применяемых материалов, габаритных размеров, количества слоев, количества и размеров полостей, специальных требований (монтаж, герметизация и др.), объема заказа и участия военной приемки.
Филиал ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ» «НИИИС им. Ю.Е. Седакова» принимает исходную информацию по керамическим платам в любых CAD-форматах и совместно с заказчиком адаптирует ее к требованиям технологии и оборудования. Возможно проектирование электронного модуля силами специалистов филиала по требованиям заказчика. Для изготовления используется как импортные, так и отечественные материалы.
до 28
75х75
0,15/0,125
0,2
50
20
Технология изготовления включает в себя следующую последовательность операций:- изготовление фотошаблонов;- изготовление сетчатых трафаретов;- пробивка межслойных переходов;- заполнение переходов и формирование топологии;- сборка керамических листов в пакет;- ламинирование пакета;- резка на модули;- обжиг;- автоматический электроконтроль;- приемка (испытания предъявительские, приемо-сдаточные, периодические).
Монтаж электронных модулей на МКП осуществляется:- термозвуковой и контактной микросваркой золотой проволоки;- ультразвуковой микросваркой алюминиевой проволоки;- методами групповой автоматизированной пайки компонентов.
Герметизация электронных модулей производится методами пайки и лазерной сварки с заполнением внутреннего объема осушенным инертным газом и масс-спектрометрическим контролем герметичности.
- специализация на выполнении сложных и ответственных заказов;- наличие лицензий на работу с государственной тайной, выполнение заказов по ГОЗ, для космической техники, АЭС и др.;- собственные цеха по производству печатных плат, LTCC-плат, монтажу (в том числе автоматизированному поверхностному монтажу), участки контроля;- многоступенчатый (в том числе автоматизированный) контроль качества;- наличие 5-ой приемкивоенной приемки;- надежная гарантия послепродажного обслуживания.
Ковалев Алексей Владимирович, главный технолог филиала - начальник научно-исследовательского технологического отделениятел.: 8 (831) 466-47-39
e-mail: aKovalev@niiis.nnov.ru
Смирнова Светлана Борисовна, начальник НИО систем проектирования, имитационного моделирования РЭА и сопровождения производства
тел.: 8 (831) 469-51-93
Эл. почта для направления запросов по продукции и услугам: NGolovacheva@niiis.nnov.ru
Этот сайт использует cookies. Продолжая работу с сайтом, Вы выражаете своё согласие на обработку Ваших персональных данных с использованием интернет-сервисов 'Google Analytics' и 'Яндекс.Метрика'. Отключить cookies Вы можете в настройках своего браузера.