Печатные платы и электронные модули

Печатная плата представляет собой листовую панель с встроенными в нее электрическим соединениями и предназначенную для размещения электронных компонентов.

Электронный модуль – печатная плата с размещенными на ней электронными компонентами.

Изготовление печатных плат и электронных модулей Российского производства на заказ

Специалисты филиала ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ» «НИИИС им. Ю.Е. Седакова» - профессионалы в области проектирования, производства и поставок сложных печатных плат и электронных модулей.
  

Виды печатных плат, производимых НИИИС:

- односторонние;
- двусторонние;
- многослойные с открытыми контактными площадками  (МПП с ОКП);
- многослойные с металлизированными отверстиями  (МПП с МСО);
- с глухими и скрытыми микропереходами;
- жесткие;
- гибкие;
- гибко-жесткие;
- с теплоотводящими слоями;
- на металлическом основании;
- для СВЧ и сверхбыстродействующих цифровых устройств;
- комбинированные из СВЧ и НЧ материалов.

Виды финишных покрытий печатных плат, производимых НИИИС:

- иммерсионное золото (AuNic);
- Гор. ПОС61 с выравниванием горячим воздухом;
- сплав «Розе»;
- покрытие контактных ламелей гальваническое золото или «никель-бор».

Защитное покрытие перед пайкой – сухая пленочная маска.

 Технические характеристики печатных плат:

 Проектирование и производство:

Полный цикл проектирования и производства электронных модулей разделен на этапы с обязательной проверкой результатов каждого этапа:

1. Разработка схемотехнических решений.
2. Проектирование конструкции электронного модуля.
3. Трассировка печатных плат.
4. Моделирование (электромагнитное, анализ целостности сигналов, оптимизация матрицы конденсаторов, температурно-электрическая симуляция, пред- и посттопологический анализ скоростных сигналов и шин).
5. Проведение инженерных расчетов.
6. Разработка конструкторской документации (КД).
7. Подготовка управляющих программ для производства и контроля, технологическая подготовка производства.
8. Производство печатных плат.
9. Приемка (испытания предъявительские, приемо-сдаточные, периодические).
10. Сборка электронных модулей.

Проектирование, моделирование, подготовка управляющих программ проводятся на современных САПР: Expedition PCB, P-CAD 2006, SPECCTRA, Delta Design, HyperLynx, Power DC Allegro Sigrity, Power AC Allegro Sigrity, CAM-350, GC-CAM, NX CAM и др.

Возможно проектирование электронного модуля на печатной плате силами специалистов филиала по требованиям заказчика. При заказе по конструкторской документации заказчика каждый заказ проходит инженерную проверку на выявление и устранение проблемных мест в результатах проектирования заказчика.

Технология производства печатных плат включает следующие основные процессы:

- изготовление фотошаблонов, для особо сложных плат используется технология прямого получения рисунков без использования фотошаблонов;
- нарезка и обработка кромок заготовок;
- формирование проводящих рисунков на слоях методами фотолитографии с автоматическим оптическим контролем качества;
- бесштифтовое совмещение слоев с фиксацией индукционной сваркой;
- прессование;
- сверление отверстий с автоматическим оптическим и рентгеновским анализом рассовмещений слоев;
- металлизация отверстий с перманганатной или плазмохимической подготовкой;
- получение рисунка наружных слоев методом щелочного травления;
- нанесение финишного покрытия и защитной паяльной маски;
- фрезерование контура;
- автоматический электроконтроль.

Печатная плата купить:

Цена печатной платы зависит от класса точности, специальных требований (СВЧ и др.), объема заказа и участия военной приемки.
 

Монтаж электронных модулей:

 Монтаж электронных модулей на печатных платах возможен как ручной с использованием паяльных станций, так и автоматизированный.

Автоматизированный монтаж включает в себя следующие основные процессы:
- лазерное изготовление трафаретов для нанесения припойной пасты;
- автоматизированное совмещение трафарета с платой и нанесение припойной пасты на установке трафаретной печати с управлением 20 параметрами режима;
- установка электронных компонентов на автомате-постановщике с возможностью комплектования из россыпи;
- конвекционная пайка в 7-12-зонной печи с возможностью выполнения оловянно-свинцовой и бессвинцовой пайки;
- автоматизированная селективная пайка выводов компонентов, устанавливаемых в отверстия;
- рентгеновский контроль качества пайки компонентов в корпусах BGA и др.;
- автоматизированная отмывка с возможностью использования 4 способов активации отмывочных сред и автоматизированным контролем чистоты отмывки.

Разработка и заказ многослойных керамических плат:

Многослойные керамические платы (МКП), изготавливаемые по технологии LTCC (низкотемпературный совместный обжиг), представляют собой обожженный пакет слоев из сырой керамической ленты с нанесенными на каждый из них проводниковыми рисунками с высоко интегрированной объемной компоновкой электрических цепей и размещением кристаллов ИС в объеме платы.

Многослойная керамическая LTCC-плата купить

Цена керамической платы зависит от применяемых материалов, габаритных размеров, количества слоев, количества и размеров полостей, специальных требований (монтаж, герметизация и др.), объема заказа и участия военной приемки.

Филиал ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ» «НИИИС им. Ю.Е. Седакова» принимает исходную информацию по керамическим платам в любых CAD-форматах и совместно с заказчиком адаптирует ее к требованиям технологии и оборудования. Возможно проектирование электронного модуля силами специалистов филиала по требованиям заказчика. Для изготовления используется как импортные, так и отечественные материалы.

Технические характеристики многослойных керамических плат:

 Производство многослойных керамических плат:

Технология изготовления включает в себя следующую последовательность операций:
- изготовление фотошаблонов;
- изготовление сетчатых трафаретов;
- пробивка межслойных переходов;
- заполнение переходов и формирование топологии;
- сборка керамических листов в пакет;
- ламинирование пакета;
- резка на модули;
- обжиг;
- автоматический электроконтроль;
- приемка (испытания предъявительские, приемо-сдаточные, периодические).

Монтаж электронных модулей на МКП осуществляется:
- термозвуковой и контактной микросваркой золотой проволоки;
- ультразвуковой микросваркой алюминиевой проволоки;
- методами групповой автоматизированной пайки компонентов.

Герметизация электронных модулей производится методами пайки и лазерной сварки с заполнением внутреннего объема осушенным инертным газом и масс-спектрометрическим контролем герметичности.

Преимущества работы с нами:

- специализация на выполнении сложных и ответственных заказов;
- наличие лицензий на работу с государственной тайной, выполнение заказов по ГОЗ, для космической техники, АЭС и др.;
- собственные цеха по производству печатных плат, LTCC-плат, монтажу (в том числе автоматизированному поверхностному монтажу), участки контроля;
- многоступенчатый (в том числе автоматизированный) контроль качества;
- наличие 5-ой приемкивоенной приемки;
- надежная гарантия послепродажного обслуживания.

Контактная информация:

Ковалев Алексей Владимирович, главный технолог филиала - начальник научно-исследовательского технологического отделения
тел.: 8 (831) 466 -47-39
e-mail:  aKovalev@niiis.nnov.ru